Dual CPU Serversysteme (Intel und AMD)

Dual AMD EPYC™ 7001/7002 Serversystem, 1HE Rackmount, max. 4TB ECC DDR4 3200MHz SDRAM (16 RAM Sockel), 4x 3.5" hot-swap SAS/SATA Laufwerkseinschübe, 1x PCI-Express x16 Slot über RISER Karte, 1x M.2 Slot (PCI-E, 2280, 22110), Optionaler slimline DVD-ROM Slot (unbestückt), Dual Intel® X550 10Gbit Ethernet LAN Controller (2x RJ-45), 1x Realtek RTL8211E PHY (für dedicated IPMI Management), ASPEED AST2500 BMC VGA, 2x USB 3.0 ports (rear), 4x USB 2.0 Ports (2 rear + 2 via header), 1x VGA, 4x 40x56mm Lüfter, Abmessungen (BxHxT): 437 x 43 x 650mm, redundante 750Watt hot-swap Netzteile, 24 Monate limitierte Herstellergarantie

Dual AMD EPYC™ 7001/7002 Serversystem, 1HE Rackmount, max. 4TB ECC DDR4 3200MHz SDRAM (16 RAM Sockel), 10x 2.5" hot-swap SAS/SATA Laufwerkseinschübe (optional davon 2x NVMe U.2), 1x PCI-Express x16 Slot über RISER Karte, 1x M.2 Slot (PCI-E, 2280, 22110), Dual Intel® X550 10Gbit Ethernet LAN Controller (2x RJ-45), 1x Realtek RTL8211E PHY (für dedicated IPMI Management), ASPEED AST2500 BMC VGA, 2x USB 3.0 ports (rear), 4x USB 2.0 Ports (2 rear + 2 via header), 1x VGA, 4x 40x56mm Lüfter, Abmessungen (BxHxT): 437 x 43 x 597mm, redundante 750Watt Platinum Level hot-swap Netzteile, 24 Monate limitierte Herstellergarantie

Tower Workstation oder optional 4HE Rackmount(per MCP-290-00059-0B), Dual Socket P+ (LGA-4189) für Intel® Xeon® Scalable CPUs der dritten Generation, TDP max. TDP 270W, max. 4TB RAM (16 RAM Sockel, 3.200Mhz RDIMM/LRDIMM), 1x PCI-E 4.0 x8 LP Slot, 4x PCI-E 4.0 x16 (double-width) Slots, 2x PCI-E 4.0 x16 (single-width) Slots, 8 Hot-swap 3.5" Einschübe (davon ab Werk Support für 4x NVMe, optional max. 8 NVMe), 2x M.2 PCI-Express x4 (2242/2260/2280/22110), 2x 10GBase-T LAN ports via Intel X550, 1 VGA, 1x COM, 6x USB 3.0 (2x Front Typ A, 3x Rear Typ A, 1x Rear Typ C), 4x Heavy duty Gehäuselüfter, 2x aktive CPU Lüfter, redundante 2.200Watt Titanium Level (96%) Netzteile, 36 Monate limitierte Herstellergewährleistung

Supermicro 2HE Server, Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors CPU TDP supports Up to 270W TDP, 3 UPI up to 11.2 GT/s Intel® C621A Chipset, Up to 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz, Up to 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz - Up to 4TB Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series, DDR4-3200MHz, in 18 DIMM slots (P1-DIMMB2 and P2-DIMMB2 are reserved for Intel® Optane Persistent Memory 200 Series only)4 PCI-E 4.0 x16 Low Profile (LP) 2 PCI-E 4.0 x8 Low Profile (LP) Dual 10GBase-T LAN with Intel® X550 Ethernet Controller, 24 Monate Herstellergarantie.

Dual sockets P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, Intel® C621A Chipset, 16 DIMMs up to 6TB 3DS ECC DDR4-3200: LRDIMM/RDIMM/Intel® DCPMM, 2 PCI-E 4.0 x16 FHHL 2 PCI-E 4.0 x16 AIOM (OCP 3.0)2 PCI-E 3.0 x2 NVMe M.2, Dual AIOM with NCSI (OCP 3.0) for networking, 1 dedicated IPMI LAN, 10x 2.5" hot-swap hybrid NVMe/SATA/SAS drive bays, 6 counter-rotating 4 cm PWM fans with optimal fan speed control, 2 air shrouds 860W redundant Platinum level 100-240Vac and 200-240 Vdc power supplies, 24 Monate limitierte Herstellergarantie.

2HE GPU Server/HPC Server für Dual 3. Generation Intel® Xeon® Scalable Serie CPUs, Sockel LGA 4189 (Socket P+), 24 DIMMs (max. 6TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM), max. 270W TDP, Intel® C621A Express Chipsatz, 8x PCIe Gen4 x16 Slots für GPUs (max. L/B/H: 285mm x 111.5mm x 39.5mm), 2x PCIe Gen4 x16 (Half-length, low-profile) Slots, Aspeed® AST2600 VGA, 2x 10Gb/s BASE-T LAN Ports (Intel® X710-AT2, 2x RJ-45), Aspeed® AST2600 IPMI Management (separater RJ-45 Anschluss), 4x 2.5" SATA/SAS hot-swappable HDD/SSD und 4x 2.5" SATA/SAS/Gen4 NVMe hot-swappable HDD/SSD Einschübe, optionales TPM2.0 Modul (CTM010), 2x USB3.0 (hinten), 8x 80x80x38mm (16,300rpm) Lüfter, redundante 3.200W 80 PLUS Platinum Netzteile, B/H/T: 448 x 87.5 x 800mm, 36 Monate limitierte Herstellergarantie

2HE Server für DUAL 4. oder 5. Gen. Intel® Xeon® Scalable Serie CPUs und bis zu 4 Dual Slot GPUs, Sockel LGA 4677, 32 DIMMs (max. 8TB 3DS ECC DDR5-4800MHz RDIMM/LRDIMM), max. 350W TDP, Intel® C741 Chipsatz, 4x PCIe x16 (Gen5 x16) FHFL Slots für GPUs, 1x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL Slot, 1x OCP 3.0 Mezzanine Slot (PCIe Gen5 x16), 1x VROC Connector (unbestückt), Aspeed® AST2600 VGA (Mini-DP), Aspeed® AST2600 IPMI Management (separater RJ-45 Anschluss), 12x Hot-swap 2.5" SATA/SAS4/NVMe hybrid Laufwerkseinschübe und 4x Hot-swap 2.5" SATA/SAS4 Laufwerkseinschübe (für SAS wird ein optionaler SAS Controller benötigt), optionales TPM2.0 Modul (CTM010), 2x USB 3.2 Gen1 (vorne), 2x USB 3.2 Gen1 (hinten), 4x 80x80x38mm (18.300rpm) und 1x 40x40x28mm (34.000rpm) Lüfter, redundante 2.700W 80 PLUS Titanium Netzteile, B/H/T: 438 x 87.5 x 815mm, 36 Monate limitierte "bring-in" Herstellergarantie

Tower/4HE Serversystem, Dual Socket E (LGA-4677) für 4. und 5. Generation Intel® Xeon® Scalable CPUs, max. 300Watt TDP, Intel® C741 Chipsatz, max. 4TB RAM (DDR5-5600MHZ/4800MHz ECC Registered RDIMMs, 16 DIMM Slots), 2x PCIe 5.0 x8 FHFL Slots und 4x PCIe 5.0 x16 FHFL Slots, 2x M.2 PCIe 4.0 x2 NVMe Slots (M-key, 2280/22110), 3x 5.25"/HH Einschübe (frei), 4x 2.5"/3.5" hot-swap NVMe/SAS/SATA Laufwerkseinschübe und 4x 2.5"/3.5" hot-swap SAS/SATA Laufwerkseinschübe (für NVMe und SAS werden optionale Kabel bzw. HBAs oder RAID Controller benötigt, ab Werk 8x SATA), Intel® C741 Controller für 8x SATA3 (6 Gbps) Ports (RAID 0,1,5,10) und 2x SATA3 (6 Gbps) Ports (RAID 0,1), 3x MCIO PCIe 5.0 x8 Ports, ASPEED AST2600 BMC/IMPI über dedizierten LAN Port (RJ-45), Dual 10Gbit LAN (Broadcom BCM57416, 2x RJ-45), optionales TMP Modul (AOM-TPM-9672V), 2x SuperDOM (Disk on Module) Ports, 2x USB 3.0 (vorne), 4x USB 3.0 (hinten), 1x VGA, inkl. SFT-OOB-LIC Lizenz, optionales 4HE Rackmount Konvertierungset (CSE-PT26L-B), 5x Lüfer (3x vorne/2x hinten), B/H/T: 452x178x647mm, Redundante 1.200Watt Titanium Level Netzteile, 24 Monate Herstellergarantie